昆山电路板回收市场
针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。本实用新型采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；
工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。
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HDI（HighDensityInterconnect）板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI（10/12层）和SLP，从下游应用来看，智能手机为大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，随着手机升级换代、高速传输需求提高，手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级，预计2026年HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。