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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
多核心技术需要系统和软件的支持。windows2000以后的系统提供了多核心的支持，而之前的winme和win98等则仅支持单核。现阶段大部分程序都只是不超过4核心的优化支持，超过4核后性能提升不明显。一般来说，线程数等于核心数。但Intel为了更充分的利用CPU资源，开发了超线程技术。HT超线程技术，也就是Hyper-Threading,是Intel早在2001年就提出的一种技术。尽管提高时钟频率和缓存容量可以改善CPU的性能，但是受到工艺和成本的限制，CPU无法无限的提升参数来提升性能，实际上在应用中基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。
X86CPU参数讲解以CPU-Z截图为基础，给大家介绍有关CPU的主要参数主要包含的参数有以下:核心数/线程数正式发售的CPU均有其自己的型号名称，这也是我们购买CPU时直接记忆的信息。CPU-Z提供了两个项目来确定该处理器的型号，一个是“名字”项，一个是“规格”。规格一栏为主板根据CPU内部编号来识别出的相应型号，而“名字”一栏则是CPU根据其他参数规格来推测出的大致型号。有人会以为这样做岂不是多此一举，其实并不多余。实际上，并非CPU都有对应的型号名称，主板仅能识别出内部编号而不能找出对应的型号，这类CPU通常是测试版样品，和正式版CPU参数有时差别较大。这样的CPU用该软件识别时，则会出现如下情况:处理器型号有一些后缀，比如M，QM（MQ），XM（MX），T，S，TE，E，EQ，K，H（HQ），R，U（UM），Y等。M代表移动版处理器
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