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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
架构后面有时还有子系列，比如DT、MB、ULT、ULX、WS、EP和EX等。DT代表桌面级产品，MB代表移动级产品，ULT、ULX代表低电压产品，WS代表工作站/服务器产品，EP代表HighEnd进阶级产品（通常为服务器高端级架构），EX代表ExtremeEdition至尊级产品。所以，服务器CPU、台式机CPU、笔记本CPU实际上只是子系列架构的不同而已。例如:I7-4500U，架构为HASWELL-ULT
在软件方面，华为固态硬盘HSSD盘拥有业界领先的动静态磨损均衡算法和坏块管理策略，GC算法等优化的SSD管理调度算法，NANDFlash的内部处理有效的提高了SSD盘的使用寿命；在硬件方面，实现ECC检错、纠错算法，数据完整性及一致性。软硬件结合，了系统的性。假设SSD上承载的主机业务是数据库类型的业务，且7×24小时无休，IOPS持续在5K左右，平均IO大小为8KB，读写比例为40%:60%。这样的主机业务，每天写入的数据量约为:5K×60%×8KB×60×60×24≈2TB。将上述计算结果使用寿命计算公式，并让写放大系数取值为全随机业务时的2.5，可以得到不同类型和容量的HSSD的使用寿命:
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