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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线，也是CPU和外界交换数据的主要通道，因此前端总线的数输能力对整机性能影响很大，数输大带宽取决于同时传输数据的宽度和传输频率，即数据带宽=总线频率×数据位宽÷8。以前的CPU曾采用过其他总线，如HyperTransport（AMD）总线、QPI（INTEL）总线。缓存(Cache)CPU缓存（CacheMemory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，缓存大小也是CPU的重要之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响大，CPU内缓存的运行频率高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1L2L3Cache），部分处理器还拥有四级缓存，主要看的是一级和二级缓存大小。注意，Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同，不能直接比较，同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存来区分性能高低。
睿频技术（turboboost）睿频技术是指当处理器的功耗小于TDP而需要较大负载时，可以将倍频进行提高来进行“超频”，使得处理器获得更高的性能，更快的处理数据。睿频技术早由Intel提出，在一代酷睿i系列CPU中使用。其前身为IntelDynamicAccelerationTechnology(IDA)技术，在部分酷睿2处理器中使用，IDA技术当时仅是在另一核心休眠时提高该核心的0.5个倍频。而IntelTurboBoostTechnology的运行机制较为复杂。
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