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BGA是将CPU直接焊接在主板上,以减少CPU和主板之间连接需要的高度,提高机器的集成度,这类CPU通常面向超本,超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上,想要更换困难,需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越。
“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286、80386、80486,再到后来的奔腾系列以及现在的多核技术,都是使用一脉相承的x86指令集,既不断扩展又向后兼容。三十年前,英特尔发布了款16位微处理器—8086,当时的广告语是:“开启了一个时代”。而当8086的光环退去之后,其支撑架构—我们后来所熟知的x86也成为了成功的业界技术标准之一。
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在EPS规范中只对电源的容量、引脚等作出了规定,而且没指定确定的电源额定功率,电源开发商可以根据各自不同的开发平台设计不同额定功率的电源,但在300W~400W范围内。后来该规范发展到EPS12V(2.0版本),适用的额定功率达到450W~650W。TPS规范(ThinPowerSupplySpecification)特点:适合冗余工作方式TPS规范电源具有PFC(功率因数校正)、自动负载电流分配功能。电源系统多可以实现4组电源并联冗余工作,由系统提供风扇散热。TPS规范电源对热插拔和电流均衡分配要求较高,它可用于“N1”冗余工作,有冗余保护功能。