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另外，镜像内存允许进行热交换（Hotswap）和在线添加（Hot-add）内存。因为镜像内存采用的的两套内存中实际只有一套在使用，另一套用于备份，所以对于软件系统来说也就只有整个内存的一半容量是可用的。SATA:SerialATA接口，即串行ATA，采用串行技术以获得更高的传输速度及性。目前是第二代即SATAIISCSI:全称为“SmallComputerSystemInterface”（小型计算机系统接口），具有应用范围广、多任务、带宽大、CPU占用率低，以及热插拔等优点，主要应用于中、高端服务器和高档工作站
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
在存储技术飞速发展的二十年间，IT架构经历了从简单到复杂，从单一性能处理到集群虚拟化发展的阶段。每次重大的技术变革给人们的工作和生活带来崭新的变化。回顾这二十年，IT技术的变化主要体现在三方面:首先，代表计算能力的CPU在短短二十年性能将近提升580倍；其次，I/O通道性能提升了近1000倍；，存储系统介质在二十年中仅仅提升了20倍。硬盘已成为计算机系统的性能瓶颈，严重影响整个IT架构系统性能的提升，满足人们对业务应用需求。而今，一种新型的硬盘技术SSD(SolidStateDisk或SolidStateDrive)固态硬盘应运而生。SSD固态硬盘摆脱了机械硬盘的磁头，盘片转轴及控制电机等机械部件，没有电机加速旋转的过程，内部不存在机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击和振动。所以其相对于HDD而言，在性能、性、能耗、轻便性方面有着对的优势，目前广泛应用于军事、军载、工控、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
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