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Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”,也是每两年更新一次微架构(Tock),中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构,而2009年的Westmere将升级到32nm,2010年的SandyBridge又是新架构。显示,Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”,也就是SandyBridge的22nm工艺升级版;2013年再推出“Haswell”,基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm,已经有很多据明了这一点,据说台积电也是如此,不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点,而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm,不过Intel也曾在不同场合提及过10nm,看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell,按惯例架构不变、工艺升级,不过SemiAccurate网站今天曝料称,其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”,再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe),届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心,当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后?那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料,到时候又会升级工艺了,按照现在的初步规划将会是11nm,但怎么着也得是2016年的事情了。
SSD硬盘包含:控制器芯片、NANDFLASH、DDR内存。这几个关键组件也就决定了SSD的档次和等级。SSD硬盘由于具备以下几个特点,替代机械硬盘已经成为之势。HSSD盘的性能优势体现在以下两个方面:响应时间短和读写效率高。响应时间短:硬盘访问时间是由指令到达时间寻道时间命中时间机械延迟组成的。传统硬盘的机械特性导致大部分时间浪费在寻道、查找数据和机械延迟上。数输受到严重影响。而SSD硬盘由于采用固态芯片(NAND芯片)作为存储介质,内部没有机械结构,因此没有数据查找时间、延迟时间和寻道时间,数输速度较之传统硬盘有近100倍的提升。如图:SSD盘与传统硬盘响应时间比较。
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ECC通过数据位多一些位数,对数据进行校验,所以内存颗粒一般会多一颗。ECC可发现2bit错误,并纠正1bit错误,性更高。一般情况下服务器内存都具有ECC功能,只有较低端的服务器采用普通台内存时不具有此功能;服务器内存的其他典型技术:Chipkill技术Chipkill技术是IBM公司为了解决服务器内存中ECC技术的不足而开发的,是一种新的ECC内存保护标准。我们知道ECC内存只能同时检测和纠正单一比特错误,但如果同时检测出两个以上比特的数据有错误,则无能为力。ECC技术之所以在服务器内存中广泛采用,一则是因为在这以前其它新的内存技术还不成熟,再则在服务器中系统速度还是很高,在这种频率上一般来说同时出现多比特错误的现象很少发生,因为这样才使得ECC技术得到了充分地和应用,使得ECC内存技术成为几乎服务器上的内存标准。