浙江机电设备回收厂家
机架服务器比塔式服务器小，安装在机架内部。这些机架与普通机架类似，我们使用它们来堆叠一组文件和文件夹。通过将服务器与其他设备（例如存储单元，冷却系统，SAN设备，网络外围设备和电池）垂直堆叠在一起，可以将机架服务器设计为位于机架中。用于安装这些机架服务器的机架符合IEEE标准，通常以机架单位或“U”进行测量。每个U宽约19英寸，高约1.5-1.75英寸。使用这些机架的优点是它允许用户将其他电子设备与服务器一起堆叠。单个机架可以包含多个服务器以及上述其他设备。因此，与塔式服务器相比，这些机架式服务器使用起来方便，并且占用的空间更少。
ECC通过数据位多一些位数，对数据进行校验，所以内存颗粒一般会多一颗。ECC可发现2bit错误，并纠正1bit错误，性更高。一般情况下服务器内存都具有ECC功能，只有较低端的服务器采用普通台内存时不具有此功能；服务器内存的其他典型技术:Chipkill技术Chipkill技术是IBM公司为了解决服务器内存中ECC技术的不足而开发的，是一种新的ECC内存保护标准。我们知道ECC内存只能同时检测和纠正单一比特错误，但如果同时检测出两个以上比特的数据有错误，则无能为力。ECC技术之所以在服务器内存中广泛采用，一则是因为在这以前其它新的内存技术还不成熟，再则在服务器中系统速度还是很高，在这种频率上一般来说同时出现多比特错误的现象很少发生，因为这样才使得ECC技术得到了充分地和应用，使得ECC内存技术成为几乎服务器上的内存标准。
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
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