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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
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由于机架将设备放置在一起，因此电缆管理变得更加简洁，因为由于机架中存在管理工具，电缆管理相对容易组织。但是，您仍然处理机架服务器中的大量电缆。与塔式服务器一样，大多数机架服务器也需要与KVM交换机连接才能运行。机架服务器可在处理器，RAM和存储方面进行扩展。但是，您需要在机架中安排空间以适应升级。故障抑制:在机架式服务器中，只需花费很少的精力就可以识别，卸下和更换故障服务器。简化的电缆管理:机架中的管理工具可轻松有效地组织电缆。经济:它们以相对较低的成本提供了大量的计算能力和效率。功耗:机架服务器由于总体组件密度高而常常需要具有附加的冷却系统，从而消耗更多的功率。维护:由于将多个设备一起放置在机架中，因此随着机架数量的增加，维护它们变得困难。刀片服务器
在软件方面，华为固态硬盘HSSD盘拥有业界领先的动静态磨损均衡算法和坏块管理策略，GC算法等优化的SSD管理调度算法，NANDFlash的内部处理有效的提高了SSD盘的使用寿命；在硬件方面，实现ECC检错、纠错算法，数据完整性及一致性。软硬件结合，了系统的性。假设SSD上承载的主机业务是数据库类型的业务，且7×24小时无休，IOPS持续在5K左右，平均IO大小为8KB，读写比例为40%:60%。这样的主机业务，每天写入的数据量约为:5K×60%×8KB×60×60×24≈2TB。将上述计算结果使用寿命计算公式，并让写放大系数取值为全随机业务时的2.5，可以得到不同类型和容量的HSSD的使用寿命: