静安区电脑回收市场
刀片服务器是市场上，的服务器。它们可以称为混合机架服务器，其中服务器被放置在刀片机箱内，形成刀片系统。刀片服务器的大优势在于，这些服务器是目前可用的小类型的服务器，适合节省空间。刀片系统也符合机架单位的IEEE标准，每个机架均以“U”为单位进行测量。这些刀片架还可以容纳其他电子设备，例如机架服务器。刀片机箱采用简化的模块化设计，以减少能源和空间消耗。这些服务器还包括一个热插拔系统，可以轻松地分别识别和处理每台服务器。由于其更高的处理能力和效率，刀片服务器经常用于网格计算中。
专业回收服务器，服务器整机:戴尔、IBM、惠普、联想、华为、浪潮、宝德、DIY服务器。回收电脑及配件:台式电脑、笔记本电脑、一体机电脑、显示器、CPU、硬盘、内存条、显卡等。
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
二级缓存（L2Cache）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量大的是4MB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达2MB—4MB，有的高达8MB或者19MB。三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。