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为此，Intel则采用另一个思路去提高CPU的性能，让CPU可以同时执行多重线程，就能够让CPU发挥更大效率，即所谓“超线程（Hyper-Threading，简称“HT”）”技术。超线程技术就是利用的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。目前的多线程技术一般采用多个微处理器即多处理器结构，线程与处理器形成一一对应关系。而英特尔Hyper-Threading技术的特点是:
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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
应用更普及的SCSI接口SCSI接口的服务器硬盘是现在多数服务器中采用的一种，它具有数据吞吐量大、CPU占有率低的特点:用于连接SCSI接口硬盘的SCSI控制器上有一个相当于CPU功能的控制芯片，能够替代CPU处理大部分工作；现在普遍采用的Ultra320标准的SCSI接口硬盘，数输率可达320MB/秒。SCSI接口服务器硬盘及SCSI控制器如图所示。另外，SCSI硬盘具有的支持热拔插技术的SCA2接口，也适合部署在现在的工作组和部门级服务器中。SCSI硬盘通过SCSI接口才能使用，现在服务器主板一般都集成了SCSI接口，也可以安装专门的SCSI接口卡来连接更多个SCSI设备，所以其横向扩展能力是比较强的。