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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
规定的尺寸是宽（48.26cm＝19英寸）与高（4.445cm的倍数）。厚度以4.445cm为基本单位。服务器大小规格:1U=4.45cm2U=4.45cm*23U=4.45cm*34U=4.45cm*4U并不是服务器的专利,早是用于通讯交换的机架结构,后备引用到服务器的机架。目前作为非正式标准用在机架结构上,包括规定的螺丝大小,孔距,划轨,等等。1U和2U，是服务器的厚度，1U大概是相当于机柜的两个小格子，2U是四个格子。1U是4.445厘米。以下这个是图片:19英寸标准机柜，19表示的是宽度,就是可以放置下19英寸的机架式服务器的机柜。19英寸是指服务器的宽度，那么具体指的是那个尺寸呢？19英寸=48.26cm，是指机架式设备两个挂耳之间的距离。这是目前大部分机架式设备的结构标准。标准机柜的结构比较简单，主要包括基本框架、内部支撑系统、布线系统、通风系统。19寸标准机柜外型有宽度、高度、深度三个常规。虽然对于19寸面板设备安装宽度为465.1mm，但机柜的物理宽度常见的产品为600mm和800mm两种。高度一般从0.7M-2.4M，常见的成品19寸机柜高度为1.6M和2M。机柜的深度一般从450mm-1000mm，根据柜内设备的尺寸而定，通常厂商也可以定制深度的产品，常见的成品19寸机柜深度为450mm、600mm、800mm，900mm,1000mm。19寸标准机柜内设备安装所占高度用一个单位'U'表示，1U=44.45mm。使用19寸标准机柜的设备面板一般都是按nU的规格制造。对于一些非标准设备，大多可以通过附加适配档板装入19寸机箱并固定。很多工程级的设备的面板宽度都采用19寸，所以19寸的机柜是常见的一种标准机柜。
普通PC机的硬盘相比，服务器上使用的硬盘具有如下四个特点。服务器使用的硬盘转速快，可以达到每分钟7200或10000转，甚至更高；它还配置了较大（一般为2MB或4MB）的回写式缓存；平均访问时间比较短；外部传输率和内部传输率更高，采用UltraWideSCSI、Ultra2WideSCSI、Ultra160SCSI、Ultra320SCSI等标准的SCSI硬盘，每秒的数输率分别可以达到40MB、80MB、160MB、320MB。
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