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PGA是目前台式机和主流笔记本采用的形式，其主要特点是主板有CPU插槽，和CPU的针脚对应。INTEL在台式机的CPU上将原来的针脚改为触点形式，称为LGA，以避免CPU运输过程中发生针脚折损的问题。PGA还可分成mPGA和rPGA。rPGA未对硅晶顶部加装铝盖，而mPGA则有，避免硅晶因过度挤压受损。mPGA为台式CPU采用（LGA仅是底部针脚形式改变，实际上也属于mPGA），而rPGA为笔记本CPU采用。
睿频技术（turboboost）睿频技术是指当处理器的功耗小于TDP而需要较大负载时，可以将倍频进行提高来进行“超频”，使得处理器获得更高的性能，更快的处理数据。睿频技术早由Intel提出，在一代酷睿i系列CPU中使用。其前身为IntelDynamicAccelerationTechnology(IDA)技术，在部分酷睿2处理器中使用，IDA技术当时仅是在另一核心休眠时提高该核心的0.5个倍频。而IntelTurboBoostTechnology的运行机制较为复杂。
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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。