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Tick-Tock模式就是每隔两年就会推出新的制程技术，然后隔年推出新的微构架，如英特尔在2005年推出65nm工艺酷睿处理器以及酷睿微构架，2007年推出的45nm工艺Penryn处理器以及2008年Nehalem微构架，以及在2009年推出的32nm工艺Westmere处理器和2010年SandyBridge微构架，都是符合Tick-Tock研发模式。Tick-Tock研发模式将处理器技术不断推向新的高度，也是英特尔保持活力和市场占有率的重要战略。
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
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FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线，也是CPU和外界交换数据的主要通道，因此前端总线的数输能力对整机性能影响很大，数输大带宽取决于同时传输数据的宽度和传输频率，即数据带宽=总线频率×数据位宽÷8。以前的CPU曾采用过其他总线，如HyperTransport（AMD）总线、QPI（INTEL）总线。缓存(Cache)CPU缓存（CacheMemory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，缓存大小也是CPU的重要之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响大，CPU内缓存的运行频率高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1L2L3Cache），部分处理器还拥有四级缓存，主要看的是一级和二级缓存大小。注意，Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同，不能直接比较，同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存来区分性能高低。