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制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。
SSD硬盘包含:控制器芯片、NANDFLASH、DDR内存。这几个关键组件也就决定了SSD的档次和等级。SSD硬盘由于具备以下几个特点，替代机械硬盘已经成为之势。HSSD盘的性能优势体现在以下两个方面:响应时间短和读写效率高。响应时间短:硬盘访问时间是由指令到达时间寻道时间命中时间机械延迟组成的。传统硬盘的机械特性导致大部分时间浪费在寻道、查找数据和机械延迟上。数输受到严重影响。而SSD硬盘由于采用固态芯片（NAND芯片）作为存储介质，内部没有机械结构，因此没有数据查找时间、延迟时间和寻道时间，数输速度较之传统硬盘有近100倍的提升。如图:SSD盘与传统硬盘响应时间比较。
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计算公式:以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如90*0.714=64.26，即65纳米。不过，制程提升并非简单，目前制程的发现已经出现瓶颈，INTEL的下一代14nm技术再次延期。未来的制程提升可能会越来越困难。越新的架构，采用的制程也越新，不过有时为了良品率，厂商可能在顶级CPU采用更为成熟的当代工艺，而在低端小规格CPU上采用更的新工艺。的INTEL架构Crystallwell采用的是22nm制程工艺指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要，指令集是提高微处理器效率的有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不相同，因而对每个程序的执行效率也不同。