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SSD硬盘包含:控制器芯片、NANDFLASH、DDR内存。这几个关键组件也就决定了SSD的档次和等级。SSD硬盘由于具备以下几个特点，替代机械硬盘已经成为之势。HSSD盘的性能优势体现在以下两个方面:响应时间短和读写效率高。响应时间短:硬盘访问时间是由指令到达时间寻道时间命中时间机械延迟组成的。传统硬盘的机械特性导致大部分时间浪费在寻道、查找数据和机械延迟上。数输受到严重影响。而SSD硬盘由于采用固态芯片（NAND芯片）作为存储介质，内部没有机械结构，因此没有数据查找时间、延迟时间和寻道时间，数输速度较之传统硬盘有近100倍的提升。如图:SSD盘与传统硬盘响应时间比较。
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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
Tick-Tock模式就是每隔两年就会推出新的制程技术，然后隔年推出新的微构架，如英特尔在2005年推出65nm工艺酷睿处理器以及酷睿微构架，2007年推出的45nm工艺Penryn处理器以及2008年Nehalem微构架，以及在2009年推出的32nm工艺Westmere处理器和2010年SandyBridge微构架，都是符合Tick-Tock研发模式。Tick-Tock研发模式将处理器技术不断推向新的高度，也是英特尔保持活力和市场占有率的重要战略。