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睿频技术需要参照TDP的大小。当处理器启动睿频后,仍未超过TDP的规定值,则睿频功能继续保持,直至CPU负载减轻到一定数值。此外,如果CPU温度超过了主板设置的阈值范围,也会取消睿频支持。Intelturboboost2.0加入了一些新的机制。TDP被分为两种,短时睿频TDP,长时睿频TDP,此外还有短时睿频时间。短时睿频TDP,是CPU进行睿频加速后的个TDP限制值,只要不超过该值,睿频就可以继续进行。如果超过后,睿频就会进行限制,逐渐缩小倍频大小,直至功耗降到TDP范围内。短时睿频时间很好理解,如果超过了这个时间后,处理器就会再次调节睿频的倍频,让TDP下降至CPU-Z中显示的数值。长时睿频其实就是CPU-Z中显示的数值。值得注意的是,一旦超过了主板设定的高温度,睿频还是会强制停止。
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小贴士:PFC,功率因数校正,功率因数指有效功率与总功率的比值。功率因数值越大,代表电力利用率越高。MPS规范(MidrangePowerSupplySpecification)特点:适合高端的服务器使用这种规范的电源针对4路以上CPU的高端服务器系统。MPS电源适用于额定功率在375W~450W的电源,可单独使用,也可冗余使用。它具有PFC、自动负载电流分配等功能。采用这种规范的电源元件的电压、电流规格设计和半导体、电容、电感等器件工作温度的设计余量超过15%,在环境温度25℃以上、大负载、冗余工作方式下MTBF(平均无故障时间)可达到150000小时。
PGA是目前台式机和主流笔记本采用的形式,其主要特点是主板有CPU插槽,和CPU的针脚对应。INTEL在台式机的CPU上将原来的针脚改为触点形式,称为LGA,以避免CPU运输过程中发生针脚折损的问题。PGA还可分成mPGA和rPGA。rPGA未对硅晶顶部加装铝盖,而mPGA则有,避免硅晶因过度挤压受损。mPGA为台式CPU采用(LGA仅是底部针脚形式改变,实际上也属于mPGA),而rPGA为笔记本CPU采用。