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我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
码还可用来表示元器件的某项参数，原电子工业部标准规定，用点标在半导体三管的顶部，表示共发射直流放大倍数β或hFE的分档，其意义为:见下表。环和点还常用来表示电子元器件的性。如:电解电容器上标有白箭头的一是负；玻璃封装二管上标有黑环的一端、塑料封装二管上标有白环的一端为负（阴）。在电子技术资料中，追求简捷和约定俗成的惯使元器件标识简化。如:用μ表μF，相应的pF、nF亦简化为p、n。为计算机操作方便而把μ用小写u代替已被认同。同样，电阻的数值一般也省掉“Ω”符号，如果一个电阻没有度量单位，就被认为是欧姆。在电感器中，常用的mH、μH亦可简化为m、μ（u）。但在教科书中或有可能引起误会的场合，还是应该使用标准标识方法。如图3.3、3.4、3.5所示。
有机实芯电阻（RS）:是由导电颗粒（碳粒、石墨）、填充物（云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等）和有机黏合剂（如酚醛树脂）等材料混合并热压而成的。470Ω～22MΩ，功率0.25～2W。具有较强的过负荷能力，噪声大，稳定性差，分布电感和分布电容较大。无机实芯电阻（RN）:使用的是无机黏合剂（如玻璃釉），该电阻温度系数小，稳定性好，但阻值范围小。玻璃釉电阻（RI）用玻璃釉做黏合剂与金属（银、钯、铑、钌等）氧化物混合用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜，电阻膜的厚度比普通电阻膜要厚的多。宽阻值5.1Ω～200MΩ，功率大5～500W。耐高温，温度系数小，耐湿性好。常用于高阻、低温度系数场合。通常用于贴片式电阻（SMT）。
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