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ComplexInstructionSetComputer，简称CISC。另一种优化方法是在20世纪80年代才发展起来的，其基本思想是尽量简化计算机指令功能，只保留那些功能简单、能在一个节拍内执行完成的指令，而把较复杂的功能用一段子程序来实现，这种计算机系统就被称为精简指令系统计算机．即ReducedInstructionSetComputer，简称RISC。RISC技术的精华就是通过简化计算机指令功能，使指令的平均执行周期减少，从而提高计算机的工作主频，同时大量使用通用寄存器来提高子程序执行的速度。
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读写效率高:传统硬盘在进行随机读写时需要把磁头不断地移来移去，导致效率低下。现在快的机械硬盘的磁头平均移动时间是5ms，也就是说1秒钟内磁头多移动200次，即多处理200个随机读写请求。而SSD没有磁头，省去了机械操作的时间，只需计算数据存放在哪块Flash芯片的哪个位置，然后再对该位置进行读写即可。目前，典型的SSD硬盘每秒多可进行16000次随机读写，是传统硬盘的80倍。部件级:众所周知，磁盘表面涂有磁性介质，其在显微镜下呈现出来的便是一个个磁颗粒。微小的磁颗粒性可以被磁头的改变，并且在改变之后可以稳定的保持，系统通过磁通量以及磁阻的变化来分辨二进制中的0或者1。也正是因为的操作均是在微观情况下进行，所以如果硬盘在高速运行的同时受到外力的震荡，将会有可能因为磁头拍击磁盘表面而造成不可挽回的数据损失。此外，硬盘驱动器磁头的飞行悬浮高度低、速度快，一旦有小的尘埃进入硬盘密封腔内，或者一旦磁头与盘体发生碰撞，就可能造成数据丢失，形成坏块，甚至造成磁头和盘体的损坏。而SSD硬盘是采用固态芯片作为存储介质，其工作抗震能力达到15G（10~1000HZ）是传统硬盘的15倍，抗冲击能力达到1500G（0.5ms）是传统硬盘的27倍。地提升了SSD盘的稳定性。如图:SSD盘与传统硬盘防震、抗冲击比较。
TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。