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TDP散热设计功耗(TDP,ThermalDesignPower)是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量,散热器在处理器TDP大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意,由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率W=电流A×电压V)也会不断变化,因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。因此,TDP只是一个参考值,用来表征该CPU发热的高低。
ECC通过数据位多一些位数,对数据进行校验,所以内存颗粒一般会多一颗。ECC可发现2bit错误,并纠正1bit错误,性更高。一般情况下服务器内存都具有ECC功能,只有较低端的服务器采用普通台内存时不具有此功能;服务器内存的其他典型技术:Chipkill技术Chipkill技术是IBM公司为了解决服务器内存中ECC技术的不足而开发的,是一种新的ECC内存保护标准。我们知道ECC内存只能同时检测和纠正单一比特错误,但如果同时检测出两个以上比特的数据有错误,则无能为力。ECC技术之所以在服务器内存中广泛采用,一则是因为在这以前其它新的内存技术还不成熟,再则在服务器中系统速度还是很高,在这种频率上一般来说同时出现多比特错误的现象很少发生,因为这样才使得ECC技术得到了充分地和应用,使得ECC内存技术成为几乎服务器上的内存标准。
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L3Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,截止2012年都是内置的。而它的实际作用即是,L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。