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Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
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AMD的TurboCore技术虽然在学“师傅”，但是两点主要的不同看出还没有“出师”，火候未到:AMD的TurboCore技术虽然可以将空载核心切换到低速状态，保持在800MHz，但无法关闭，因此运行时仍然会有能耗;AMD的TurboCore技术在超频时，并不能针对每个单一的核心进行超频，而是在三个以上的核心降频到800MHz的情况下，才能使其他的核心超频，这就大大限制了其超频的能力。而且加速的机会也少得多。
睿频技术需要参照TDP的大小。当处理器启动睿频后，仍未超过TDP的规定值，则睿频功能继续保持，直至CPU负载减轻到一定数值。此外，如果CPU温度超过了主板设置的阈值范围，也会取消睿频支持。Intelturboboost2.0加入了一些新的机制。TDP被分为两种，短时睿频TDP，长时睿频TDP，此外还有短时睿频时间。短时睿频TDP，是CPU进行睿频加速后的个TDP限制值，只要不超过该值，睿频就可以继续进行。如果超过后，睿频就会进行限制，逐渐缩小倍频大小，直至功耗降到TDP范围内。短时睿频时间很好理解，如果超过了这个时间后，处理器就会再次调节睿频的倍频，让TDP下降至CPU-Z中显示的数值。长时睿频其实就是CPU-Z中显示的数值。值得注意的是，一旦超过了主板设定的高温度，睿频还是会强制停止。