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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
为拥有L4缓存的I74750HQCPU缓存是和对应型号搭配的，L1和L2都是和核心数成正比，仅L3缓存是低端CPU上进行处理。L3主要影响部分性能，但也不是很大。核心数/线程数多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎（内核）。多核处理器是单枚芯片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。
一般来说，BMC具有以下功能:通过系统的串行端口进行访问故障日志记录和SNMP警报发送访问系统事件日志(SystemEventLog,SEL)和传感器状况控制包括开机和关机独立于系统电源或工作状态的支持用于系统设置、基于文本公用程序和操作系统控制台的文本控制台重定向服务器硬件自检启动过程电源上电（启动电源，电源正常工作后，输出PowerGood信号）关键部件检测（CPU、芯片组、BIOS、基本内存等关键部件初始化自检）检测显卡（屏幕上显示显卡信息）显示BIOS的厂家和版本，显示CPU信息，检测内存，初始化IPMI和USB检测外部设备（如:光驱、硬盘、HBA卡、RAID卡等）根据BIOS启动项设置，加载操作系统什么是BIOS?BIOS是基本输入/输出系统（BasicInputOutputSystem）的缩写。BIOS是开机过程中的关键组成部分。它负责将计算机系统的各种硬件组件寻址和映射到内存，使操作系统能够和硬件进行沟通。如果没有BIOS，计算机将无法启动并进入到操作系统。