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反之，如果PLC的I口接人SB1常闭按钮，则因继电器接触器控制线路的A-1-2-3-B-C回路中SB1是常闭形式，转换为梯形图时，支路中对应的编程元件X1就应为常开触头，两者触头形式刚好相反。触头不直接与右母线相连，线圈不直接与左母线相连。梯形图每一行从左母线开始并终止于右母线，触头不能与右母线直接相连，线圈不能与左母线直接相连。中,3,4,6支路中的常闭触头X3直接接在了右母线上，因与各自的线圈互换位置，才能符合“触头不接右母线”的规则。宁波回收闪迪固态硬盘回收CMOS芯片
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我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同时发送、接收数据，实现全双工。串行口控制寄存器SCON(见表1)。表1SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SM0和SM1:串行口工作方式控制位，其定义如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。SM2:多机通信控制位。该仅用于方式2和方式3的多机通信。