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电解电容由于采用电解质（液）和金属板作为电容的负、正，以金属氧化膜作介质（厚度只有几纳米~几十纳米），漏电流较大。一般铝电解电容漏电流可达mA数量级（与容量、耐压成正比），而其它电容器漏电流小，常用缘电阻表示缘性能，一般电容器缘电阻都在数百MΩ到数GΩ数量级。损耗因数（损耗角正切tgδ）一个理想的电容器，不应该消耗电能，但实际电容器由于存在漏电流，将使电容器消耗一定的能量。一个存在漏电流的电容器，可以认为是一个理想的电容器并联一个等效电阻，当电容器工作时，一部分电流通过R变成有害的热能，这即是电容器的损耗，即有功损耗P。而储存于C中的电能，并未消耗掉叫无功损耗Pq。
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当频率与L一定时，Q与R有关，R越小，Q值越大，线圈工作时，损耗越小，电路效率越高，选择性越好。在实际当中，不仅仅只与线圈的直流电阻有关，还包括线圈骨架的介质损耗，铁芯和屏蔽的损耗以及在高频条件下工作时的集肤效应等因素有关，提高线圈的Q值，并不是一件很容易的事情，实际线圈的Q值，通常为几十至一百，高可达四、五百，对于谐振回路，要求Q在100—200之间。作耦合用，可低一些。线圈长时间工作所允许通过的大电流，在某些场合，如高频扼流圈，大功率谐振线圈，以及作滤波用的低频扼流圈，它们在工作时，需通过较大的电流，选用时，应注意。
有机实芯电阻（RS）:是由导电颗粒（碳粒、石墨）、填充物（云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等）和有机黏合剂（如酚醛树脂）等材料混合并热压而成的。470Ω～22MΩ，功率0.25～2W。具有较强的过负荷能力，噪声大，稳定性差，分布电感和分布电容较大。无机实芯电阻（RN）:使用的是无机黏合剂（如玻璃釉），该电阻温度系数小，稳定性好，但阻值范围小。玻璃釉电阻（RI）用玻璃釉做黏合剂与金属（银、钯、铑、钌等）氧化物混合用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜，电阻膜的厚度比普通电阻膜要厚的多。宽阻值5.1Ω～200MΩ，功率大5～500W。耐高温，温度系数小，耐湿性好。常用于高阻、低温度系数场合。通常用于贴片式电阻（SMT）。