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睿频技术需要参照TDP的大小。当处理器启动睿频后,仍未超过TDP的规定值,则睿频功能继续保持,直至CPU负载减轻到一定数值。此外,如果CPU温度超过了主板设置的阈值范围,也会取消睿频支持。Intelturboboost2.0加入了一些新的机制。TDP被分为两种,短时睿频TDP,长时睿频TDP,此外还有短时睿频时间。短时睿频TDP,是CPU进行睿频加速后的个TDP限制值,只要不超过该值,睿频就可以继续进行。如果超过后,睿频就会进行限制,逐渐缩小倍频大小,直至功耗降到TDP范围内。短时睿频时间很好理解,如果超过了这个时间后,处理器就会再次调节睿频的倍频,让TDP下降至CPU-Z中显示的数值。长时睿频其实就是CPU-Z中显示的数值。值得注意的是,一旦超过了主板设定的高温度,睿频还是会强制停止。
BGA是将CPU直接焊接在主板上,以减少CPU和主板之间连接需要的高度,提高机器的集成度,这类CPU通常面向超本,超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上,想要更换困难,需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越。
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机架服务器比塔式服务器小,安装在机架内部。这些机架与普通机架类似,我们使用它们来堆叠一组文件和文件夹。通过将服务器与其他设备(例如存储单元,冷却系统,SAN设备,网络外围设备和电池)垂直堆叠在一起,可以将机架服务器设计为位于机架中。用于安装这些机架服务器的机架符合IEEE标准,通常以机架单位或“U”进行测量。每个U宽约19英寸,高约1.5-1.75英寸。使用这些机架的优点是它允许用户将其他电子设备与服务器一起堆叠。单个机架可以包含多个服务器以及上述其他设备。因此,与塔式服务器相比,这些机架式服务器使用起来方便,并且占用的空间更少。