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有机实芯电阻（RS）:是由导电颗粒（碳粒、石墨）、填充物（云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等）和有机黏合剂（如酚醛树脂）等材料混合并热压而成的。470Ω～22MΩ，功率0.25～2W。具有较强的过负荷能力，噪声大，稳定性差，分布电感和分布电容较大。无机实芯电阻（RN）:使用的是无机黏合剂（如玻璃釉），该电阻温度系数小，稳定性好，但阻值范围小。玻璃釉电阻（RI）用玻璃釉做黏合剂与金属（银、钯、铑、钌等）氧化物混合用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜，电阻膜的厚度比普通电阻膜要厚的多。宽阻值5.1Ω～200MΩ，功率大5～500W。耐高温，温度系数小，耐湿性好。常用于高阻、低温度系数场合。通常用于贴片式电阻（SMT）。
以铝为正，液体电解质作负，氧化铝膜为介质，温度范围多为－20~85℃，超过85℃时，漏电流增加，低于－20℃时容量变小，耐压为6.3~450V，容量10~680μF。目前已生产出无性铝电解电容，如CD71、CD03、CD94。价廉，用途广。寿命、性好于铝，体积小于铝，上限温度可达200℃，但耐压不超过160V，价格贵。介电常数大于钽，体积更小，稳定性比钽稍差。是一种容量在几pF到几十pF范围内可调的电容器，常用于收音机、通讯和电子仪器的调谐回路或作为补偿电路。
我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
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