闸北区电子器件回收市场价
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。
在EPS规范中只对电源的容量、引脚等作出了规定，而且没指定确定的电源额定功率，电源开发商可以根据各自不同的开发平台设计不同额定功率的电源，但在300W～400W范围内。后来该规范发展到EPS12V（2.0版本），适用的额定功率达到450W～650W。TPS规范（ThinPowerSupplySpecification）特点:适合冗余工作方式TPS规范电源具有PFC（功率因数校正）、自动负载电流分配功能。电源系统多可以实现4组电源并联冗余工作，由系统提供风扇散热。TPS规范电源对热插拔和电流均衡分配要求较高，它可用于“N1”冗余工作，有冗余保护功能。
不可否认的是，2009年SAS已经成为服务器界主流硬盘平台，近期有服务器硬盘升级需求的企业用户，还是多倾向于选择SAS平台为好，虽然其价格要明显高出一截，但带来的实际应用效果却是的。服务器硬盘和普通硬盘区别在哪HDDforServer和HDDforPC当然不一样，Server一般采用SCSI接口硬盘（现在SAS已经取代了SCSI），而PC一般采用ATA接口硬盘（现在SATA已经取代了ATA），SCSI硬盘的优势是对系统占用小，比如说你将几十GB的数据D盘拷贝到E盘，同时将几十GB数据从E盘拷贝到D盘，磁盘资源应该是基本耗净了，再同时运行CS，如果在PC上面，这两个拷贝动作会占用的CPU资源，CS根本无法运行，但是在Server上，这两个拷贝动作几乎不会占用CPU资源，CS除了刚刚进去略慢之外，一旦读取到了内存，可以正常流畅的运行。
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