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按结构特点分类:抽头式电位器、带开关电位器（旋转开关型、推拉开关型）、单联电位器、多联电位器（同步多联式、异步多联式）。按用途分类:普通型、微调型、精密型、功率型型。非接触型电位器:光电型、磁敏型。非接触电位器是一种新元件，通过光和磁的传感方式取代通常电位器的机械结构，达到低噪音和长寿命的目的。数字型电位器:目前比较流行的电子电位器，又叫数字电位器，实际是数控模拟开关加一组电阻器构成的功能电路，仅是借用“电位器”的名称而已。目前已有
常见的有瓷介微调CCW、云母微调CYW、拉线微调CCX和空气介质微调CW。其规格为2/7pF、3/18pF、5/20pF、7/30pF等。以两组相互平行的金属片作为电，以空气或固体薄膜为介质，固定不动的一组称为定片，能随转轴一起转动的一组叫动片。常用的有以下几种:空气介质可变电容器CB以两组金属片作电，以空气为介质，动片可随轴旋转1800，根据金属片的形状，可做成直线式（电容直线式，波长直线式，频率直线式），对数电容式等。
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集成电阻:这是一种电阻网络，具有体积小，规整化，精密度高等特点，适用于电子仪器仪表及计算机产品中。保险型:采用不燃性金属膜制造，具有电阻与保险丝的双重作用，阻值范围为0.33Ω～10KΩ。当实际功率为额定功率30倍时，7s断，当实际功率是额定功率12倍时，30～120s断。合金型:用块状电阻合金拉制成合金线或碾成合金箔片，制成电阻。如线绕电阻，精密合金箔电阻等。薄膜型:在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下，薄膜材料有碳膜、金属膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。