松江区高价硬盘回收市场
有机实芯电阻(RS):是由导电颗粒(碳粒、石墨)、填充物(云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等)和有机黏合剂(如酚醛树脂)等材料混合并热压而成的。470Ω~22MΩ,功率0.25~2W。具有较强的过负荷能力,噪声大,稳定性差,分布电感和分布电容较大。无机实芯电阻(RN):使用的是无机黏合剂(如玻璃釉),该电阻温度系数小,稳定性好,但阻值范围小。玻璃釉电阻(RI)用玻璃釉做黏合剂与金属(银、钯、铑、钌等)氧化物混合用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜,电阻膜的厚度比普通电阻膜要厚的多。宽阻值5.1Ω~200MΩ,功率大5~500W。耐高温,温度系数小,耐湿性好。常用于高阻、低温度系数场合。通常用于贴片式电阻(SMT)。
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我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数,tgδ即:tgδ越小,电容质量越好,一般为10-2~10-4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化,一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量(室温20±5℃),C2为t2时(限温度)的电容量,αC越小越好,电容越稳定,由于αC很小,常用PPm/℃表示(百万分之一)。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好,温度系数为10^-4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^-2/℃,即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正,瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质,金属箔作为板,成本低,体积大,损耗(tgδ)大,只适用于低频电路。以纸作介质,在纸上蒸发一层金属薄膜为电板,体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB,等。