松江区电子元器件回收市场
我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
集成电阻（排阻B-YW）它综合了掩膜、光刻、烧结等工艺技术，在一块基片上制成多个参数和性能一致的电阻，连接成电阻网络。51Ω～33kΩ，功率小。高精度、高稳定性、温度系数小、高频特性好。常用于计算机、仪器仪表以及A/D、D/A转换电路。使用前用万用表检查阻值是否与标称值相符。引线不可反复弯曲，长短要合适，在高频电路中，引线要尽量短，减小分布参数。额定功率在5W以上的电阻，使用时安装在特制的支架上和留出一定的散热空间。
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超量生产的元件是由OCM的合同代工厂非法制造的。在某些情况下，OCM通过为其元件设计IP和掩码，采用合同制造工厂生产模式，制造厂掌握制造工艺知识，并拥有生产掩码。代工厂可能通过捏造良率数据超量生产部件，然后将多余的芯片出售给市场不合规格、有缺陷的元件来自无良的厂商，他们会销售有可能通过初步筛选的有缺陷部件，因为在芯片的正常运行中，在初几个小时或几个月内不太可能出现缺陷。但它们会失效。不合规格的部件性能低于设计规范（电流、电压、性能、温度等）