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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
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在8086之后的30年间，x86家族横跨了桌面、服务器、便携式电脑，计算机等等。无数对手败在了它的脚下。目前采用X86架构制造CPU的厂家有三个，INTEL、AMD和VIA，由于VIA制造的CPU性能市场占有率过小，在此忽略VIA的X86架构处理器。移动版X86处理器和台式机CPU没有本质区别，外观上或许感觉差异较大，但这只是封装形式不同造成，其内部参数性能比较没有本质区别。1971年，英特尔为一家日本计算器厂商制造了英特尔历史上的块处理器——4位的4004。很快，在1975年，英特尔又推出了8位处理器8008和8080。3年以后，16位的8086初次登场。在上世纪80年代初，IBM选择了8086的衍生产品8088作为IBMPC的处理器。IBM的这一举措给x86带来了巨大的发展机遇，并且帮助它成为了行业标准——直到今天。英特尔执行副总裁PatrickGelsinger说:“PC行业发展的性转折点是1985年32位处理器80386的推出，它推动了整个行业的发展。”
BIOS的作用自检及初始化程序服务处理结构设计和热设计确定整体架构前首先要了解客户的需求，该款服务器的标配为两个双核IntelCPU，12个内存插槽，可以扩展到64GB，集成多功能千兆网卡，支持RAID0/1/5，支持2个2.5’’SATA热插拔硬盘。导风罩的作用是迫使流体按照想要的方向流动，集中一部风的风量来冷却所需要的高功耗的元件，同时可以增加流体的流速而使被冷却元件的表面对流换热系数增加从而更快的带走热量。