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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
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刀片服务器是市场上，的服务器。它们可以称为混合机架服务器，其中服务器被放置在刀片机箱内，形成刀片系统。刀片服务器的大优势在于，这些服务器是目前可用的小类型的服务器，适合节省空间。刀片系统也符合机架单位的IEEE标准，每个机架均以“U”为单位进行测量。这些刀片架还可以容纳其他电子设备，例如机架服务器。刀片机箱采用简化的模块化设计，以减少能源和空间消耗。这些服务器还包括一个热插拔系统，可以轻松地分别识别和处理每台服务器。由于其更高的处理能力和效率，刀片服务器经常用于网格计算中。
多核心技术需要系统和软件的支持。windows2000以后的系统提供了多核心的支持，而之前的winme和win98等则仅支持单核。现阶段大部分程序都只是不超过4核心的优化支持，超过4核后性能提升不明显。一般来说，线程数等于核心数。但Intel为了更充分的利用CPU资源，开发了超线程技术。HT超线程技术，也就是Hyper-Threading,是Intel早在2001年就提出的一种技术。尽管提高时钟频率和缓存容量可以改善CPU的性能，但是受到工艺和成本的限制，CPU无法无限的提升参数来提升性能，实际上在应用中基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。