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FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线,也是CPU和外界交换数据的主要通道,因此前端总线的数输能力对整机性能影响很大,数输大带宽取决于同时传输数据的宽度和传输频率,即数据带宽=总线频率×数据位宽÷8。以前的CPU曾采用过其他总线,如HyperTransport(AMD)总线、QPI(INTEL)总线。缓存(Cache)CPU缓存(CacheMemory)是位于CPU与内存之间的临时存储器,缓存大小也是CPU的重要之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响大,CPU内缓存的运行频率高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存(L1L2L3Cache),部分处理器还拥有四级缓存,主要看的是一级和二级缓存大小。注意,Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同,不能直接比较,同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存来区分性能高低。
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TDP散热设计功耗(TDP,ThermalDesignPower)是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量,散热器在处理器TDP大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意,由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率W=电流A×电压V)也会不断变化,因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。因此,TDP只是一个参考值,用来表征该CPU发热的高低。