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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
大多数的刀片服务器都以某种方式设计，使得无需关闭服务器就可以在刀片服务器系统中删除或添加服务器。此外，还可以通过添加新的通信，存储单元和处理器来重新配置或升级现有服务器系统，而不会对正在运行的服务造成干扰或干扰很小。负载平衡和故障转移:由于其基础结构更简单，更苗条，服务器之间的负载平衡和故障转移管理也趋于简单得多。集中管理:在刀片服务器中，您可以通过一个接口连接刀片，从而使维护和监控变得容易。布线:刀片服务器不涉及设置布线的繁琐任务。尽管您可能仍需要处理电缆，但与塔式服务器和机架式服务器相比，它几乎可以忽略不计。尺寸和外形尺寸:它们是小，紧凑的服务器，需要的物理空间少。昂贵的配置:尽管升级刀片服务器很容易处理和管理，但是在复杂的环境中，初始配置或设置可能需要花费大量精力。暖通空调（HVAC）:刀片服务器强大，并具有很高的组件密度。因此，为这些服务器安排的容纳空间，以确保它们不会过热。对于刀片服务器，妥善管理加热，通风和空调系统。
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为拥有L4缓存的I74750HQCPU缓存是和对应型号搭配的，L1和L2都是和核心数成正比，仅L3缓存是低端CPU上进行处理。L3主要影响部分性能，但也不是很大。核心数/线程数多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎（内核）。多核处理器是单枚芯片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。