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现在的HT技术很成熟，超线程技术带来的效率提升可达30%之多。不过对于一般的程序来说，超线程带来的提升或许很小，尤其是超过了四线程之后。Tick-TockTick-Tock是Intel公司发展微处理器芯片设计制造业务的一种发展战略模式，在2007年正式提出。“Tick-Tock”的名称源于时钟秒针行走时所发出的声响。Intel指，每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年，“Tick”占一年，“Tock”占一年。Intel指出，每一次处理器微架构的更新和每一次芯片制程的更新，它们的时机应该错开，使他们的微处理器芯片设计制造业务更地发展。
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SAS:SerialAttachedSCSI接口，即串行SCSI，采用串行技术以获得更高的传输速度。目前仍然是代SSD:固态存储硬盘(SolidStateDisk)其之处在于没有机械结构，以区块写入和抹除的方式作读写的功能，与目前的传统硬盘相较，具有低耗电、耐震、稳定性高、耐低温等优点。服务器硬盘接口有哪些种类风光依旧的SATA接口SATA接口又被称之为“串行接口”，所以现在采用SATA接口的硬盘都被惯的叫做串口硬盘。它是继IDE硬盘之后的一次演变。SATA的物理设计是以光纤通道作为蓝本，所以采用了四芯的数据线。SATA接口发展至今主要有3种规格，其中目前普遍使用的是SATA-2规格，传输速度可达3GB/秒，如图1所示为某品牌固态硬盘采用的SATA-2接口规格。
TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。