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在EPS规范中只对电源的容量、引脚等作出了规定，而且没指定确定的电源额定功率，电源开发商可以根据各自不同的开发平台设计不同额定功率的电源，但在300W～400W范围内。后来该规范发展到EPS12V（2.0版本），适用的额定功率达到450W～650W。TPS规范（ThinPowerSupplySpecification）特点:适合冗余工作方式TPS规范电源具有PFC（功率因数校正）、自动负载电流分配功能。电源系统多可以实现4组电源并联冗余工作，由系统提供风扇散热。TPS规范电源对热插拔和电流均衡分配要求较高，它可用于“N1”冗余工作，有冗余保护功能。
QM（MQ）代表四核移动版处理器XM（MX）代表四核至尊版处理器，AMD的某些MX型号处理器仅为加强版的意思T、S代表版，S还进行了低压处理，效果更高TE，E，EQ代表嵌入式处理器K代表不锁倍频版，超频H（HQ）代表BGA封装的移动版处理器R代表BGA封装的台式机处理器U（UM）代表低压型移动版处理器Y代表更激进的低压低功耗移动版处理器，面向平板使用X86处理器微架构每一代X86CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。CPU-Z对应的“代号”一栏，即为该处理器采用的架构。这里所指的架构并非大架构（X86）的不同，而是制造商自己更新换代的小架构名称而已。架构决定了该处理器的新旧程度，比如Intel的第二代酷睿i系列架构为SandyBridge，第三代架构为IvyBridge，第四代架构为Haswell和Crystallwell。
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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。