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Tick-Tock模式就是每隔两年就会推出新的制程技术,然后隔年推出新的微构架,如英特尔在2005年推出65nm工艺酷睿处理器以及酷睿微构架,2007年推出的45nm工艺Penryn处理器以及2008年Nehalem微构架,以及在2009年推出的32nm工艺Westmere处理器和2010年SandyBridge微构架,都是符合Tick-Tock研发模式。Tick-Tock研发模式将处理器技术不断推向新的高度,也是英特尔保持活力和市场占有率的重要战略。
机架服务器比塔式服务器小,安装在机架内部。这些机架与普通机架类似,我们使用它们来堆叠一组文件和文件夹。通过将服务器与其他设备(例如存储单元,冷却系统,SAN设备,网络外围设备和电池)垂直堆叠在一起,可以将机架服务器设计为位于机架中。用于安装这些机架服务器的机架符合IEEE标准,通常以机架单位或“U”进行测量。每个U宽约19英寸,高约1.5-1.75英寸。使用这些机架的优点是它允许用户将其他电子设备与服务器一起堆叠。单个机架可以包含多个服务器以及上述其他设备。因此,与塔式服务器相比,这些机架式服务器使用起来方便,并且占用的空间更少。
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BGA是将CPU直接焊接在主板上,以减少CPU和主板之间连接需要的高度,提高机器的集成度,这类CPU通常面向超本,超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上,想要更换困难,需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越。