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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
BIOS的作用自检及初始化程序服务处理结构设计和热设计确定整体架构前首先要了解客户的需求，该款服务器的标配为两个双核IntelCPU，12个内存插槽，可以扩展到64GB，集成多功能千兆网卡，支持RAID0/1/5，支持2个2.5’’SATA热插拔硬盘。导风罩的作用是迫使流体按照想要的方向流动，集中一部风的风量来冷却所需要的高功耗的元件，同时可以增加流体的流速而使被冷却元件的表面对流换热系数增加从而更快的带走热量。
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Raid技术的三大特点:通过对硬盘上的数据进行条带化，实现对数据成块存取，减少硬盘的机械寻道时间，提高数据存取速度；通过对一阵列中的几块硬盘同时读取，减少硬盘的机械寻道时间，提高数据存取速度；通过镜像或者存储奇偶校验信息的方式，实现对数据的冗余保护存储相关的内容比较多，也比较复杂，此处不继续展开。服务器的电源标准有两类:ATX标准——用于低端服务器或工作站。输出功率一般在125瓦～350瓦之间。通常采用20Pin(20针)的双排长方形插座给主板供电。