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金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，步骤1)中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。优选地，步骤2)(a1)中，所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30～50℃的条件下，浸锡处理0.5～2h。
还原剂还原金的对比结果从表中可以得出，用亚硫酸钠和亚硫酸氢钠还原，还原温度低，还原时间短，反应进行，需要在较高的酸度下还原金；用草酸还原，酸度较低，欲使反应，须在较高温度下进行，草酸能够选择性还原金，且还原金的纯度高，达到国标二级标准。为验本发明以上工艺的处理效果，本发明对其中的金、银、钯、锡和铜的处理效果进行了浸出测试，由第三方检测机构中国有金属工业华南产品质量监督检验中心检测浸出液中金属含量，再检测提取五种金属后废液中的上述五种金属残留量，计算目标金属的回收率如下:表9废旧手机线路板芯片及元器件中五种金属的提取率从可以看出，本发明采用低毒的浸出剂，通过分步法选择性浸出锡、铜银、金钯，然后分别进行还原提取，，金、银、钯回收率达到98％以上。
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故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录:是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了的依据。