台州就近手机线路板回收中心
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金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子,然后加入金还原剂将金离子还原,过滤分离得到金和含钯离子的滤液;其中,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠;(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉,置换还原得到钯;优选地,中,所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎,然后球磨至200目。
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见,如对手机菜单进行胡乱操作,使某些功能处于关闭状态,手机就不能正常使用;错误输入密码,导致手机和SIM卡被锁后,盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外,菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障,如来电无反应,可能是机主设置了呼叫转移功能;打不出电话,是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
因此,本发明提供的废旧手机线路板的湿法无害化提取工艺摒弃了现有处理工艺(氰化物、氮氧化物、王水等)带来的巨大的环境污染,对废旧手机资源化利用领域的健康发展具有重要的推动作用。具体实施方式为了使本发明的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作出进一步的说明。本发明提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法包括以下步骤:废旧手机线路板的拆解:首先把废旧手机印刷线路板上的电子元件拆除,分类收集,ic芯片和贴片元器件分别收集,备用待粉碎;ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件,含有金、银、钯、锡和铜等金属,采用湿法浸出工艺提取这些金属,将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体,手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路,是塑料基的,贴片元器件是陶瓷基的,两种元件力学性质不同,不能混合在一起破碎和研磨,分类处理,ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料,粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难,选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。