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软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。
增加土地资源的利用率。填埋作业仍是我国处理城市垃圾的一个主要方法。由于电子产品中含有大量重金属元素，它会对土地造成一定的污染危。废旧电子使土壤环境恶化，严重影响农作物的生长。保护大气环境。若把废旧电子直接进行焚烧处理，将给环境造成严重的二次污染。电子焚烧时，会产生二恶英——迄今为止毒性大的一类物质。二恶英进入土壤中，至少需15个月才能逐渐分解，它会危害植物及农作物；二恶英对动物的肝脏及脑有严重的损害作用。焚烧垃圾排放出的二恶英对环境的污染，已经成为全世界关注的一个敏感的问题。电子回收则不会产生此类影响而且可以降低大气污染。
金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。