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软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。
与原生矿产相比，手机中贵金属含量较高，天然金矿的含量即品位低至3g/t也具有较大的开采价值，即使经选矿得到的金精矿也只有70g/t左右，而报废手机中的金含量可达60～400g/t。手机中的钯含量可达10～20g/t。废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大，据报道，每吨iphone里面的金含量约为302g，银为3023g，铜为128.6kg；荷兰delft技术大学开展的研究表明1999～2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038％，银0.244％，铜14.24％，钯0.015％，且贵金属含量有降低趋势，2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7％，51.8％，22％和31％。美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。
美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。