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服务器与PC不同，通常支持多个CPU，使用多个SCSI硬盘，内存容量一般超过2GB，因此功耗要比普通PC大得多。因此功率起步标准也比普通电源要高。对1U机箱服务器来说，电源实际功率一般应达到300W，2U机箱服务器应达到350W，而机架式服务器则一般都配备400W以上电源，甚至有的服务器配备了1000W电源。功率越大的电源工作时的发热量便会越高，因此服务器电源的两端都装有风扇，具有良好的散热性能。
读写效率高:传统硬盘在进行随机读写时需要把磁头不断地移来移去，导致效率低下。现在快的机械硬盘的磁头平均移动时间是5ms，也就是说1秒钟内磁头多移动200次，即多处理200个随机读写请求。而SSD没有磁头，省去了机械操作的时间，只需计算数据存放在哪块Flash芯片的哪个位置，然后再对该位置进行读写即可。目前，典型的SSD硬盘每秒多可进行16000次随机读写，是传统硬盘的80倍。部件级:众所周知，磁盘表面涂有磁性介质，其在显微镜下呈现出来的便是一个个磁颗粒。微小的磁颗粒性可以被磁头的改变，并且在改变之后可以稳定的保持，系统通过磁通量以及磁阻的变化来分辨二进制中的0或者1。也正是因为的操作均是在微观情况下进行，所以如果硬盘在高速运行的同时受到外力的震荡，将会有可能因为磁头拍击磁盘表面而造成不可挽回的数据损失。此外，硬盘驱动器磁头的飞行悬浮高度低、速度快，一旦有小的尘埃进入硬盘密封腔内，或者一旦磁头与盘体发生碰撞，就可能造成数据丢失，形成坏块，甚至造成磁头和盘体的损坏。而SSD硬盘是采用固态芯片作为存储介质，其工作抗震能力达到15G（10~1000HZ）是传统硬盘的15倍，抗冲击能力达到1500G（0.5ms）是传统硬盘的27倍。地提升了SSD盘的稳定性。如图:SSD盘与传统硬盘防震、抗冲击比较。
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Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。