闸北区附近废旧线路板回收厂家
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手机常用维修方法GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。
不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。
其中，所述氧化剂优选过氧化氢，且以理论上sn2+的摩尔量为基础，过氧化氢添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍。本发明通过实验确定锡沉淀处理中适宜的ph值，筛选合适的氧化剂，确定其添加量，以氧化剂与sn2+的摩尔量之比表示，适宜的工艺条件如表4所示。表4离子水解沉淀的工艺条件四、铜银浸出工序工艺参数确定上述进行锡浸出提取工序以后得到的含其它金属的滤渣，将所述滤渣以固液比1∶3～7加入到硫酸和的混合溶液中，所述的浓度为5～10g/l且所述混合溶液的酸度为20％～30％，温度控制在80～100℃之间，时间1～3h，由此浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液，铜的浸出率高达95％，银的浸出率高达98％；然后于所得含铜银的滤液中添加氯化钠将银沉淀，然后过滤和铜离子分离得到氯化银沉淀和含铜滤液，其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；