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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
由于机架将设备放置在一起，因此电缆管理变得更加简洁，因为由于机架中存在管理工具，电缆管理相对容易组织。但是，您仍然处理机架服务器中的大量电缆。与塔式服务器一样，大多数机架服务器也需要与KVM交换机连接才能运行。机架服务器可在处理器，RAM和存储方面进行扩展。但是，您需要在机架中安排空间以适应升级。故障抑制:在机架式服务器中，只需花费很少的精力就可以识别，卸下和更换故障服务器。简化的电缆管理:机架中的管理工具可轻松有效地组织电缆。经济:它们以相对较低的成本提供了大量的计算能力和效率。功耗:机架服务器由于总体组件密度高而常常需要具有附加的冷却系统，从而消耗更多的功率。维护:由于将多个设备一起放置在机架中，因此随着机架数量的增加，维护它们变得困难。刀片服务器
QM（MQ）代表四核移动版处理器XM（MX）代表四核至尊版处理器，AMD的某些MX型号处理器仅为加强版的意思T、S代表版，S还进行了低压处理，效果更高TE，E，EQ代表嵌入式处理器K代表不锁倍频版，超频H（HQ）代表BGA封装的移动版处理器R代表BGA封装的台式机处理器U（UM）代表低压型移动版处理器Y代表更激进的低压低功耗移动版处理器，面向平板使用X86处理器微架构每一代X86CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。CPU-Z对应的“代号”一栏，即为该处理器采用的架构。这里所指的架构并非大架构（X86）的不同，而是制造商自己更新换代的小架构名称而已。架构决定了该处理器的新旧程度，比如Intel的第二代酷睿i系列架构为SandyBridge，第三代架构为IvyBridge，第四代架构为Haswell和Crystallwell。
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