卢湾区大量手机线路板回收推荐
具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。故障检修的基本原则维修手机，应掌握以下基本原则。手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其它部位。
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综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。