无锡就近废旧线路板回收服务
不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。
采用氯酸钠在酸性条件下的氯化法浸出金、钯，通过实验确定了无氰浸出液选的配比和适宜的分金工艺条件如下表:金浸出液成分名称组成(g/l)硫酸100氯酸钠30过氧化氢5表7金浸出工艺条件选用恰当还原性能的还原剂，可以有效避免溶液中的杂质元素进入金粉中，影响金粉的质量。还原剂的纯度要求严格，尽量避免带入其他杂质。常用的还原剂有草酸、甲醛、亚硫酸氢钠、氯化亚铁、亚硫酸钠等。由于草酸的选择性好，草酸还原金时，溶液中的pt、pd不易被还原；而亚硫酸钠还原金的速率快，产品纯度高；亚硫酸氢钠还原金时，金粉容易沉淀。这三种金还原剂各有特，选择草酸、亚硫酸钠和亚硫酸氢钠作为金还原剂，其使用的摩尔量是金的理论摩尔量的1.5～2倍。
废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大，据报道，每吨iphone里面的金含量约为302g，银为3023g，铜为128.6kg；荷兰delft技术大学开展的研究表明1999～2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038％，银0.244％，铜14.24％，钯0.015％，且贵金属含量有降低趋势，2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7％，51.8％，22％和31％。
电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。