崇明区附近手机线路板回收厂家
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具体涉及一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法。在电子废弃物中,废弃手机以其的更新速度快、可回收价值高越来越成为电子废弃物未来回收处理的重点。手机中使用的材料大体上可以分为两大类,一类为玻璃纤维及树脂材料,约占65.90%,多用于手机的塑料外壳、屏幕、扬声器、摄像头等处;一类为金属材料,约占29.12%,主要有金、钯、银、铜、锡、镍等,基本上存在于手机的金属外壳和电路板中。手机一般包括9个部分,即:印刷电路板、液晶显示屏、电池、天线、键盘、麦克风、扬声器、外壳及其它附件等,其总质量的30%~40%为各类金属,包括金、银、钯等贵金属。
金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子,然后加入金还原剂将金离子还原,过滤分离得到金和含钯离子的滤液;其中,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠;(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉,置换还原得到钯;优选地,步骤1)中,所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎,然后球磨至200目。优选地,步骤2)(a1)中,所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30~50℃的条件下,浸锡处理0.5~2h。
ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件,含有金、银、钯、锡和铜等金属,采用湿法浸出工艺提取这些金属,将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体,手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路,是塑料基的,贴片元器件是陶瓷基的,两种元件力学性质不同,不能混合在一起破碎和研磨,分类处理,ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料,粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难,选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。本发明将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后,然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆,将ic芯片和元器件研磨到200目,本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验,然后用标准筛进行筛分,对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量,确定达到20目的粉碎时间,为产业化处理提供基础数据。