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优选地，所述初处理单元包括依次设置的粉碎机、分选机、振动筛和球磨机，所述粉碎机用于粉碎芯片和贴片元器件原料，所述分选机用于从粉碎后的原料中分选出金属粉。优选地，所述锡处理单元包括依次设置的浸锡槽、浸锡离心分离器、浸锡过滤器、沉锡反应槽、沉锡离心分离器、沉锡过滤器和锡收集槽，所述浸锡槽用于浸出所述金属粉中的锡且所述浸锡槽与所述球磨机通过输送所述金属粉的管道相连接，所述沉锡反应槽用于加入沉锡剂以沉淀析出锡，所述锡收集槽用于收集沉淀析出的锡。
手机的表面焊接技术的性由于手机元件的安装形式采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，密集，焊锡又少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。