常熟大量废旧线路板回收电话
PCB的主要分类及特点PCB可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、软板、封装基板等，其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化和智能化以及工控是普通多层板未来主要的增长领域。多层板主要用于核心网和无线通讯等大容量数据交换场景，5G是其目前增长的核心。2026年预计多层板PCB产值将达到341.38亿美元，2021-2026年复合增长率为4.37%。
增加土地资源的利用率。填埋作业仍是我国处理城市垃圾的一个主要方法。由于电子产品中含有大量重金属元素，它会对土地造成一定的污染危。废旧电子使土壤环境恶化，严重影响农作物的生长。保护大气环境。若把废旧电子直接进行焚烧处理，将给环境造成严重的二次污染。电子焚烧时，会产生二恶英——迄今为止毒性大的一类物质。二恶英进入土壤中，至少需15个月才能逐渐分解，它会危害植物及农作物；二恶英对动物的肝脏及脑有严重的损害作用。焚烧垃圾排放出的二恶英对环境的污染，已经成为全世界关注的一个敏感的问题。电子回收则不会产生此类影响而且可以降低大气污染。
这些废弃的电路板通常可以回收80%-90%的贵金属，通过一些处理方法实现线路板资源化利用。而废弃电路板是整个电子废弃物的核心，也是很难处理的部件。一个废旧线路板回收处理设备可以实现资源化利用。
封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。